Autres scellés
Carte à carte
L'emballage carte à carte thermoscellé blister est la combinaison d'une carte à rabat ou d'une carte séparée au recto et au verso blister et d'une carte transparente blister, collée sous l'effet de la chaleur et de la pression. Ensemble, blister et la carte forment une belle présentation très visible de votre produit en rayon. Pour la production des cartes thermoscellées, Ecobliss utilise son revêtement à base d'eau Ecoseal 9000, qui a fait ses preuves et qui est respectueux de l'environnement. Ce vernis est appliqué sur des équipements de pointe en ligne ou hors ligne. De grands clients tels que Sony et P&G ont testé et approuvé les cartes thermoscellées produites par Ecobliss et des millions de leurs cartes blister sont suspendues sur les étagères dans le monde entier.
De la carte au plastique
Cette technologie de thermoscellage blister se compose simplement d'une pièce de carton et d'un site blister, et est donc très économique à produire. Le carton est recouvert d'une couche de notre enduit de scellage HS9000 à base d'eau, éprouvé et respectueux de l'environnement. Après l'ajout d'un produit, le site blister peut être collé directement sur une face de la carte à l'aide de la chaleur et de la pression. Selon le marché sur lequel ils sont utilisés, les blisters sont généralement fabriqués en PET ou en PVC. Une gamme d'équipements d'emballage très simples ou hautement automatisés pour le thermoscellage blister est disponible pour soutenir le processus d'emballage.
De plastique à plastique
Le thermoscellage de plastique à plastique (clamshell, imprimé blister, recto et verso séparés blister) est réalisé en collant deux parties de plastique sous l'influence de la chaleur et de la pression. L'emballage passe par une station de chauffage et de refroidissement brevetée afin d'obtenir un scellage parfait. Le scellage au niveau de la station chauffée est automatique et est contrôlé par une minuterie de scellage PLC. La station de refroidissement qui suit immédiatement la station chauffante sert à aplatir la bride de l'emballage et à fusionner les deux pièces de plastique.
Expert dans ce domaine
Cela semble facile, mais pour réussir le thermoscellage de plastique à plastique, il est de la plus haute importance d'utiliser le bon type de plastique pour fabriquer le blisters. Tous les types de plastique ne conviennent pas au thermoscellage et, selon la conception du blisters, la conception de l'outillage est toujours un facteur critique pour que le processus d'emballage se déroule sans heurts. Ecobliss est un expert dans ce domaine : à la fois dans la conception et le développement du plastique à plastique blisters, dans le choix de l'équipement d'emballage et dans l'équipement de l'outil de production.
Étanchéité HF/RF
L'avantage du scellage à haute fréquence pour les emballages blister est la solidité des brides scellées. La chaleur s'accumule uniformément, de manière très contrôlée, à l'intérieur du plastique et la dose d'énergie peut être réglée avec une grande précision. Le scellage à haute fréquence est également appelé scellage par radiofréquence. Le scellage HF/RF crée un lien dont la résistance est égale ou supérieure à celle du matériau lui-même. Le scellage est cohérent, presque clair et d'apparence uniforme.
Le principe du scellage à haute fréquence repose sur l'échauffement électromagnétique de matériaux non conducteurs tels que les matières plastiques. Au cours du processus de scellage, les couches de plastique sont assemblées sous une légère pression entre des électrodes reliées à un générateur de courant à haute fréquence. Les molécules du plastique commencent à vibrer et cette vibration chauffe le plastique jusqu'à une température où le soudage des deux couches a lieu. Le changement de polarité des ondes HF qui traversent le plastique génère de la chaleur - juste ce qu'il faut, très rapidement. Après le cycle de soudage, l'énergie HF est coupée pendant que l'équipement maintient les feuilles de plastique ensemble pendant une très courte période pour qu'elles refroidissent sous pression.
